freiberufler Experte für Elektronik- und Halbleiterfertigung, Lieferantenentwicklung und -koordination auf freelance.de

Experte für Elektronik- und Halbleiterfertigung, Lieferantenentwicklung und -koordination

zuletzt online vor 9 Tagen
  • auf Anfrage
  • 81929 München
  • Weltweit
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  • 03.01.2022

Kurzvorstellung

Beratung bei strategischen und technischen Kooperation zwischen Abnehmern und Lieferanten
im Bereich Elektronikfertigung im internationalen Umfeld
Auswahl, Bewertung, Auditierung, Prozessbewertung und -optimierung, Spezifizierung, Reporting


Ich biete

  • Halbleitertechnik
  • Lieferantenmanagement (allg.)

Projekt‐ & Berufserfahrung

Lieferantenkoordinator Elektronikzulieferer
Carl Zeiss SMT, Oberkochen
10/2018 – 3/2021 (2 Jahre, 6 Monate)
High-Tech- und Elektroindustrie
Tätigkeitszeitraum

10/2018 – 3/2021

Tätigkeitsbeschreibung

1st Source Stabilisierung Elektroniklieferant

- Entwicklungsabschluss von Elektronikboards beim Lieferanten
- Analyse aktueller Fertigungsprozesse beim Lieferanten
- Definition von Maßnahmen zur Optimierung von Fertigungsprozessen
- Projektierung und Betreuung der Maßnahmen beim Lieferanten
- Analyse der funktionalen Testsysteme beim Lieferanten
- Definition von Maßnahmen zur Verbesserung der Testsysteme
- Finalisierung und Beauftragung neuer Testsysteme
- Tracken eingeführter Prozessverbesserungen
- Validierung von Prozessverbesserungen
- Einführung neuer Testsysteme
- Unterstützung und technischer Support bei 8D Qualitätsthemen
- Unterstützung und technischer Support bei Audits, Q-Zirkeln, Meetings
- Aufbau einer Kommunikationsmatrix und Durchführung von regelmäßigen Meetings und Reportings mit dem Lieferanten

Eingesetzte Qualifikationen

Analyse der Markt- / Wettbewerbsposition, Analysen der Lieferketten, Bewertung von Fertigungstechnologien, Elektronik, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Fertigungs- / Arbeitssysteme, Fertigungsoptimierung, Fertigungstechnik (allg.), Halbleitertechnik, Interkulturelle Kommunikation, Lieferantenentwicklung, Lieferantenmanagement (allg.), Mikroelektronik, Mikrotechnik / Mikrostrukturtechnik, Mikrotechnische Fertigung, Optoelektronik, Outsourcing, Produktionsoptimierung, Projektmanagement, Qualitätsmanagement (allg.), Technische Beratung, Technischer Support, Technisches Qualitätsmanagement / QS / QA

Lieferantenentwickler Elektronik "2nd source"
Carl Zeiss SMT, Oberkochen
11/2017 – 9/2018 (11 Monate)
High-Tech- und Elektroindustrie
Tätigkeitszeitraum

11/2017 – 9/2018

Tätigkeitsbeschreibung

- Lieferantenauswahl
- Lieferantenbewertung
- Erstellung Leistungsspektren und Gap Analyse möglicher Lieferanten
- Detailierte Prozessanalyse ausgewählter Lieferant
- Angebotsbesprechung und Projektplanung
- Begleitung Launch- und Prototypenfertigung

Eingesetzte Qualifikationen

Analyse der Markt- / Wettbewerbsposition, Anforderungsmanagement, Anlaufmanagement, Bewertung von Fertigungstechnologien, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Fertigungstechnik (allg.), Inbetriebnahme (allg.), Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenanalyse, Lieferantenbewertung, Lieferantenmanagement (allg.), Mikroelektronik, Optoelektronik, Outsourcing, Reinraumtechnik

Prozessmanager Elektronikfertigung für gedruckte Elektronik
Schreiner Group, Oberschleißheim
7/2017 – 11/2019 (2 Jahre, 5 Monate)
High-Tech- und Elektroindustrie
Tätigkeitszeitraum

7/2017 – 11/2019

Tätigkeitsbeschreibung

Aufbau, Überwachung und Betreuung von neuen Fertigungsprozessen im Bereich gedruckter Elektronik (Bestückung von PCB/SMD-Komponenten auf vorbedruckter Folie)
Durchführung von Maschinenbeschaffungsprojekten, u.a. Konzeption, Beschaffung und Inbetriebnahme von Sondermaschinen zur Herstellung von Foliensystemen mit integrierten elektronischen Funktionen
Entwicklung und Einführung von Inline Messsystemen und Sensorik
Sicherstellung höchster Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung sowie von ESD-konformen Fertigungsprozessen
Durchführung von Fähigkeits-/Machbarkeitsstudien
Weiterentwicklung der Produktionstechniken im Bereich der gedruckten Elektronik, der SMD/PCB Bestückung und entsprechenden Prüfsystemen
Aufbau und Pflege von Lieferantenkontakten sowie Beobachtung der technologischen Entwicklung am Markt

Eingesetzte Qualifikationen

Analysen der Lieferketten, Anforderungsmanagement, Anlaufmanagement, Arbeitsablaufplanung, Automatisierungstechnik (allg.), Bewertung von Fertigungstechnologien, Bilderkennung, Druckmaschinentechnik, Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Elektronik, Externe Kommunikation, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Feinmechanik / Feinwerktechnik, Fertigungsoptimierung, Fertigungstechnik (allg.), Halbleitertechnik, Inbetriebnahme (allg.), Interkulturelle Kommunikation, Interne Kommunikation, Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenanalyse, Lieferantenbewertung, Lieferantenentwicklung, Lieferantenmanagement (allg.), Machbarkeitsanalyse, Maschinenplanung / Einrichtungsplanung, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrotechnische Fertigung, Optoelektronik, Outsourcing, Produktionsentwicklung, Produktionsoptimierung, Produktionstechnik (allg.), Projekt-Dokumentation, Projektmanagement, Qualitätsmanagement (allg.), Qualitätsprüfung, Qualitätssicherungssysteme, Radio-frequency identification (RFID), Reinraumtechnik, Sondermaschinenbau, Statistische Versuchsplanung (SVP), SWOT-Analyse, Technisches Projektmanagement

Entwicklungsingenieur / Projektleiter / Lieferantenmanager Senior Expert Karten- und Modultechnik (Festanstellung)
Giesecke & Devrient, München
7/2007 – 3/2016 (8 Jahre, 9 Monate)
High-Tech- und Elektroindustrie
Tätigkeitszeitraum

7/2007 – 3/2016

Tätigkeitsbeschreibung

• Entwicklung und Qualifizierung von Chip Modulen, Karten, USB Devices, M2M Modulen
• Erstellung von Freigabedokumentationen für neue Produkte
• Einführung von neuen Produkten und Prozessen an internationalen Produktionsstandorten
• Technischer Ansprechpartner für internationale Lieferanten (Chip Supplier, Assembly Supplier)
• Aufbau eines Supplier Managements
• Evaluierung neuer Fertigungstechnologien (FlipChip, etc.)
• Support des Produktmanagement-, Einkaufs- und Qualitätsteams, Task Forces
• Schulung und Support internationaler Entwicklungsteams (China, USA, Slowakei)

Eingesetzte Qualifikationen

Ablauf- / Terminmanagement, Advanced product quality planning (APQP), Bewertung von Fertigungstechnologien, Change-Request-Management, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Fehlermöglichkeits- und Einfluss-Analyse (FMEA / FMECA), Feinmechanik / Feinwerktechnik, Forschung & Entwicklung (allg.), Halbleitertechnik, Investitionsplanung / Verfahrensvergleiche, Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenanalyse, Lieferantenbewertung, Lieferantenentwicklung, Lieferantenmanagement (allg.), Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrotechnik / Mikrostrukturtechnik, Mikrotechnische Fertigung, Organisation der Produktentwicklung, Outsourcing, Partner relationship management (PRM), Product-lifecycle-management (PLM), Produktionsentwicklung, Produktionstechnik (allg.), Projekt-Qualitätssicherung, Projektkalkulation, Projektleitung / Teamleitung, Projektmanagement, Projektmanagement - Risikomanagement, Projektmanagement - Vorstudien / Machbarkeitsstudien, Projektstrukturierung, Projektteambildung / -entwicklung, Prozessberatung, Prüftechnik (allg.), Qualitätsmanagement (allg.), Radio-frequency identification (RFID), Reinraumtechnik, Schulung / Coaching (allg.), Supplier Relationship Management (SRM), Technische Projektleitung / Teamleitung, Technisches Projektmanagement, Technisches Qualitätsmanagement / QS / QA, Technisches Testdesign, Technisches Testmanagement / Testkoordination, Technologieplanung

Projektleiter Prozesstechnik AVT/Assembly Microchip und Sensorik (Festanstellung)
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikroi, München
1/2001 – 5/2007 (6 Jahre, 5 Monate)
High-Tech- und Elektroindustrie
Tätigkeitszeitraum

1/2001 – 5/2007

Tätigkeitsbeschreibung

• Leitung der Planung und Inbetriebnahme eines Demonstrationszentrums zur Fertigung und Bestückung von flexiblen Substraten mit ultradünnen ICs im Rolle-zu-Rolle-Verfahren
• Laborleitung des Demonstrationszentrums
• Leitung der Planung und Vorbereitung eines Spin Offs aus dem Institut
• Leitung bilateraler Entwicklungsaufträge
• Entwicklungsarbeiten in Verbundvorhaben mit Forschungspartnern aus Industrie und anderen Forschungseinrichtungen

Eingesetzte Qualifikationen

Ablauf- / Terminmanagement, Anforderungsmanagement, Angewandte Forschung, Arbeitsablaufplanung, Automatisierungstechnik (allg.), Bewertung von Fertigungstechnologien, Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Feinmechanik / Feinwerktechnik, Fertigungstechnik (allg.), Forschung & Entwicklung (allg.), Galvanotechnik / Galvanik, Grundlagenforschung, Halbleitertechnik, Inbetriebnahme (allg.), Ingenieurwissenschaft, Investitionsplanung / Verfahrensvergleiche, Kooperationen, Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenmanagement (allg.), Makrotechnik / Makrotechnologie, Maschinenplanung / Einrichtungsplanung, Messtechnik, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrotechnik / Mikrostrukturtechnik, Mikrotechnische Fertigung, Nanoelektronik, Optoelektronik, Organisation der Produktentwicklung, Produktionsentwicklung, Produktionsoptimierung, Produktionstechnik (allg.), Projekt-Dokumentation, Projektleitung / Teamleitung, Projektmanagement, Prozessberatung, Prozessvalidierung, Prüftechnik (allg.), Radio-frequency identification (RFID), Reinraumtechnik, Systemtechnik, Technische Projektleitung / Teamleitung, Technisches Projektmanagement, Technologieplanung, Terminverfolgung

Entwicklungsingenieur Fertigungstechnik Back End (Festanstellung)
Fraunhofer Institut für Festkörpertechnologie IFT, München
4/1997 – 12/2000 (3 Jahre, 9 Monate)
Hochschulen und Forschungseinrichtungen
Tätigkeitszeitraum

4/1997 – 12/2000

Tätigkeitsbeschreibung

Entwicklungsingenieur Fertigungstechnik Semiconductor Back End

Eingesetzte Qualifikationen

Elektronik, Feinmechanik / Feinwerktechnik, Produktionsentwicklung

Entwicklungs- / Applikationsingenieur für Infrarot Meßsystemen (Festanstellung)
GoRaTec Infrarotmesstechnik, Buchbach, München
5/1995 – 3/1997 (1 Jahr, 11 Monate)
High-Tech- und Elektroindustrie
Tätigkeitszeitraum

5/1995 – 3/1997

Tätigkeitsbeschreibung

Entwicklungs- / Applikationsingenieur

Eingesetzte Qualifikationen

Forschung & Entwicklung (allg.)

Ausbildung

Feinwerktechnik
(Diplom-Ingenieur (FH) )
Jahr: 1994
Ort: München

Qualifikationen

Exzellente Kenntnisse der Semiconductor Backend Fertigungsprozesse (AVT, Assembly):
Wafersägen, Waferdünnen, SMT, Wire Bond, Die Bond (COB, FlipChip, etc.)

Sehr gute Kenntnisse der Elektronikfertigung:
SMD-, THT-Bestückung, Lötprozesse, Baugruppenmontage, AOI, ICT, Funktionstest

Tools und Methoden:
Requirement Engineering, Projektmanagement, APQP, PPAP, FMEA, 8D, Lean, 6 Sigma, DoE

Ausgezeichnete Prozess- und Produktionserfahrung
Organisation und Optimierung von Lieferanten Management

Mehrjährige Erfahrung in der Qualifikation und Produktionsstarts von elektronischen Bauteilen in internationalen Teams

Ausgeprägte interkulturelle Kompetenz, sicheres Auftreten

Über mich

Experte für technisch-operatives und strategisches Lieferantenmanagement im internationalem Umfeld (Schwerpunkt Elektronik und Halbleiter)

Persönliche Daten

Sprache
  • Deutsch (Muttersprache)
  • Englisch (Fließend)
  • Italienisch (Grundkenntnisse)
Reisebereitschaft
Weltweit
Arbeitserlaubnis
  • Europäische Union
Home-Office
bevorzugt
Profilaufrufe
1641
Alter
52
Berufserfahrung
26 Jahre und 8 Monate (seit 05/1995)
Projektleitung
20 Jahre

Kontaktdaten

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