Experte für Elektronik- und Halbleiterfertigung, Lieferantenmanagement- und -entwicklung
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- 01.04.2024
Kurzvorstellung
im Bereich Elektronikfertigung im internationalen Umfeld
Auswahl, Bewertung, Auditierung, Prozessbewertung und -optimierung, Spezifizierung, Reporting
Qualifikationen
Projekt‐ & Berufserfahrung
10/2018 – 3/2021
Tätigkeitsbeschreibung
1st Source Stabilisierung Elektroniklieferant
- Entwicklungsabschluss von Elektronikboards beim Lieferanten
- Analyse aktueller Fertigungsprozesse beim Lieferanten
- Definition von Maßnahmen zur Optimierung von Fertigungsprozessen
- Projektierung und Betreuung der Maßnahmen beim Lieferanten
- Analyse der funktionalen Testsysteme beim Lieferanten
- Definition von Maßnahmen zur Verbesserung der Testsysteme
- Finalisierung und Beauftragung neuer Testsysteme
- Tracken eingeführter Prozessverbesserungen
- Validierung von Prozessverbesserungen
- Einführung neuer Testsysteme
- Unterstützung und technischer Support bei 8D Qualitätsthemen
- Unterstützung und technischer Support bei Audits, Q-Zirkeln, Meetings
- Aufbau einer Kommunikationsmatrix und Durchführung von regelmäßigen Meetings und Reportings mit dem Lieferanten
Analyse der Markt- / Wettbewerbsposition, Analysen der Lieferketten, Bewertung von Fertigungstechnologien, Elektronik, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Fertigungs- / Arbeitssysteme, Fertigungsoptimierung, Fertigungstechnik (allg.), Halbleitertechnik, Interkulturelle Kommunikation, Lieferantenentwicklung, Lieferantenmanagement (allg.), Mikroelektronik, Mikrotechnik / Mikrostrukturtechnik, Mikrotechnische Fertigung, Optoelektronik, Outsourcing, Produktionsoptimierung, Projektmanagement, Qualitätsmanagement (allg.), Technische Beratung, Technischer Support, Technisches Qualitätsmanagement / QS / QA
11/2017 – 9/2018
Tätigkeitsbeschreibung
- Lieferantenauswahl
- Lieferantenbewertung
- Erstellung Leistungsspektren und Gap Analyse möglicher Lieferanten
- Detailierte Prozessanalyse ausgewählter Lieferant
- Angebotsbesprechung und Projektplanung
- Begleitung Launch- und Prototypenfertigung
Analyse der Markt- / Wettbewerbsposition, Anforderungsmanagement, Anlaufmanagement, Bewertung von Fertigungstechnologien, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Fertigungstechnik (allg.), Inbetriebnahme (allg.), Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenanalyse, Lieferantenbewertung, Lieferantenmanagement (allg.), Mikroelektronik, Optoelektronik, Outsourcing, Reinraumtechnik
7/2017 – 11/2019
Tätigkeitsbeschreibung
Aufbau, Überwachung und Betreuung von neuen Fertigungsprozessen im Bereich gedruckter Elektronik (Bestückung von PCB/SMD-Komponenten auf vorbedruckter Folie)
Durchführung von Maschinenbeschaffungsprojekten, u.a. Konzeption, Beschaffung und Inbetriebnahme von Sondermaschinen zur Herstellung von Foliensystemen mit integrierten elektronischen Funktionen
Entwicklung und Einführung von Inline Messsystemen und Sensorik
Sicherstellung höchster Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung sowie von ESD-konformen Fertigungsprozessen
Durchführung von Fähigkeits-/Machbarkeitsstudien
Weiterentwicklung der Produktionstechniken im Bereich der gedruckten Elektronik, der SMD/PCB Bestückung und entsprechenden Prüfsystemen
Aufbau und Pflege von Lieferantenkontakten sowie Beobachtung der technologischen Entwicklung am Markt
Analysen der Lieferketten, Anforderungsmanagement, Anlaufmanagement, Arbeitsablaufplanung, Automatisierungstechnik (allg.), Bewertung von Fertigungstechnologien, Bilderkennung, Druckmaschinentechnik, Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Elektronik, Externe Kommunikation, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Feinmechanik / Feinwerktechnik, Fertigungsoptimierung, Fertigungstechnik (allg.), Halbleitertechnik, Inbetriebnahme (allg.), Interkulturelle Kommunikation, Interne Kommunikation, Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenanalyse, Lieferantenbewertung, Lieferantenentwicklung, Lieferantenmanagement (allg.), Machbarkeitsanalyse, Maschinenplanung / Einrichtungsplanung, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrotechnische Fertigung, Optoelektronik, Outsourcing, Produktionsentwicklung, Produktionsoptimierung, Produktionstechnik (allg.), Projekt-Dokumentation, Projektmanagement, Qualitätsmanagement (allg.), Qualitätsprüfung, Qualitätssicherungssysteme, Radio-frequency identification (RFID), Reinraumtechnik, Sondermaschinenbau, Statistische Versuchsplanung (SVP), SWOT-Analyse, Technisches Projektmanagement
7/2007 – 3/2016
Tätigkeitsbeschreibung
• Entwicklung und Qualifizierung von Chip Modulen, Karten, USB Devices, M2M Modulen
• Erstellung von Freigabedokumentationen für neue Produkte
• Einführung von neuen Produkten und Prozessen an internationalen Produktionsstandorten
• Technischer Ansprechpartner für internationale Lieferanten (Chip Supplier, Assembly Supplier)
• Aufbau eines Supplier Managements
• Evaluierung neuer Fertigungstechnologien (FlipChip, etc.)
• Support des Produktmanagement-, Einkaufs- und Qualitätsteams, Task Forces
• Schulung und Support internationaler Entwicklungsteams (China, USA, Slowakei)
Ablauf- / Terminmanagement, Advanced product quality planning (APQP), Bewertung von Fertigungstechnologien, Change-Request-Management, Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA), Fehlermöglichkeits- und Einfluss-Analyse (FMEA / FMECA), Feinmechanik / Feinwerktechnik, Forschung & Entwicklung (allg.), Halbleitertechnik, Investitionsplanung / Verfahrensvergleiche, Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenanalyse, Lieferantenbewertung, Lieferantenentwicklung, Lieferantenmanagement (allg.), Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrotechnik / Mikrostrukturtechnik, Mikrotechnische Fertigung, Organisation der Produktentwicklung, Outsourcing, Partner relationship management (PRM), Product-lifecycle-management (PLM), Produktionsentwicklung, Produktionstechnik (allg.), Projekt-Qualitätssicherung, Projektkalkulation, Projektleitung / Teamleitung, Projektmanagement, Projektmanagement - Risikomanagement, Projektmanagement - Vorstudien / Machbarkeitsstudien, Projektstrukturierung, Projektteambildung / -entwicklung, Prozessberatung, Prüftechnik (allg.), Qualitätsmanagement (allg.), Radio-frequency identification (RFID), Reinraumtechnik, Schulung / Coaching (allg.), Supplier Relationship Management (SRM), Technische Projektleitung / Teamleitung, Technisches Projektmanagement, Technisches Qualitätsmanagement / QS / QA, Technisches Testdesign, Technisches Testmanagement / Testkoordination, Technologieplanung
1/2001 – 5/2007
Tätigkeitsbeschreibung
• Leitung der Planung und Inbetriebnahme eines Demonstrationszentrums zur Fertigung und Bestückung von flexiblen Substraten mit ultradünnen ICs im Rolle-zu-Rolle-Verfahren
• Laborleitung des Demonstrationszentrums
• Leitung der Planung und Vorbereitung eines Spin Offs aus dem Institut
• Leitung bilateraler Entwicklungsaufträge
• Entwicklungsarbeiten in Verbundvorhaben mit Forschungspartnern aus Industrie und anderen Forschungseinrichtungen
Ablauf- / Terminmanagement, Anforderungsmanagement, Angewandte Forschung, Arbeitsablaufplanung, Automatisierungstechnik (allg.), Bewertung von Fertigungstechnologien, Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Feinmechanik / Feinwerktechnik, Fertigungstechnik (allg.), Forschung & Entwicklung (allg.), Galvanotechnik / Galvanik, Grundlagenforschung, Halbleitertechnik, Inbetriebnahme (allg.), Ingenieurwissenschaft, Investitionsplanung / Verfahrensvergleiche, Kooperationen, Lastenheft / Pflichtenheft / Anforderungsspezifikation, Lieferantenmanagement (allg.), Makrotechnik / Makrotechnologie, Maschinenplanung / Einrichtungsplanung, Messtechnik, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik (MST), Mikrotechnik / Mikrostrukturtechnik, Mikrotechnische Fertigung, Nanoelektronik, Optoelektronik, Organisation der Produktentwicklung, Produktionsentwicklung, Produktionsoptimierung, Produktionstechnik (allg.), Projekt-Dokumentation, Projektleitung / Teamleitung, Projektmanagement, Prozessberatung, Prozessvalidierung, Prüftechnik (allg.), Radio-frequency identification (RFID), Reinraumtechnik, Systemtechnik, Technische Projektleitung / Teamleitung, Technisches Projektmanagement, Technologieplanung, Terminverfolgung
4/1997 – 12/2000
TätigkeitsbeschreibungEntwicklungsingenieur Fertigungstechnik Semiconductor Back End
Eingesetzte QualifikationenElektronik, Feinmechanik / Feinwerktechnik, Produktionsentwicklung
5/1995 – 3/1997
TätigkeitsbeschreibungEntwicklungs- / Applikationsingenieur
Eingesetzte QualifikationenForschung & Entwicklung (allg.)
Ausbildung
München
Über mich
Weitere Kenntnisse
Wafersägen, Waferdünnen, SMT, Wire Bond, Die Bond (COB, FlipChip, etc.)
Sehr gute Kenntnisse der Elektronikfertigung:
SMD-, THT-Bestückung, Lötprozesse, Baugruppenmontage, AOI, ICT, Funktionstest
Tools und Methoden:
Requirement Engineering, Projektmanagement, APQP, PPAP, FMEA, 8D, Lean, 6 Sigma, DoE
Ausgezeichnete Prozess- und Produktionserfahrung
Organisation und Optimierung von Lieferanten Management
Mehrjährige Erfahrung in der Qualifikation und Produktionsstarts von elektronischen Bauteilen in internationalen Teams
Ausgeprägte interkulturelle Kompetenz, sicheres Auftreten
Persönliche Daten
- Deutsch (Muttersprache)
- Englisch (Fließend)
- Italienisch (Grundkenntnisse)
- Europäische Union
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