Interim Management & Projektleitung - Halbleiter & Automotive - Produktion, QM, Process Engineering
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- 05.05.2026
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Kurzvorstellung
- Werksleiter / GM in Halbleiter in Sgp, 300 MA mit P/L
- Erfahrung in D, UK, Singapore, Malaysia
- Dipl. - Ing., MBA, Lean Six Sigma Black Belt, VDA6.3 / IATF / ISO Lead Auditor
Auszug Referenzen (2)
"F. made a great job, was very effective and straight to the point."
1/2023 – 3/2023
Tätigkeitsbeschreibung
- Unterstützung der Geschäftsführung beim Erstellen eines Businessplans für eine innovative Geschäftserweiterung der Firma im Bereich Industry 4.0, Fokus insbesondere auf Markteintritt, operative Umsetzung und Financials
- Zusätzlich Tätigkeiten im operative Geschäft, insbesondere Abhalten von Daily Scrum sowie Projekt Management und Fortschrittskontrolle & Priorisieren bei Software Entwicklungsprojekten
Business Analysis, Geschäftsfeldstrategie, Scrum
"Mr B. has vast experience and across different areas (engineering design, process, financial, etc). He has demonstrated high level of professionism"
7/2021 – 11/2021
Tätigkeitsbeschreibung
I was contracted by an Investment Group from Singapore to conduct a technical due diligence study for a novel acoustic MEMS device. While the device had superior performance under lab conditions, the question was whether the manufacturing process was mature to be scaled to mass production at viable cost in order to justify an investment in this technology.
The technical due diligence comprised:
- Review of the complete process flow (60+ steps, 6 photo layers, 2 deep etch steps) with regards to process & yield risks using FMEA methodology
- Estimation of total line yield (Die loss & wafer loss)
- Cost model for the device using a dedicated fab for the device
- CapEx proposal (Machinery, Cleanroom) for a dedicated fab
The technical due diligence was presented to the investors to conclude on the investment decision. A total of 650 hours were charged, the work was done in the labs in Thailand and Singapore , and remotely.
Finanzanalyse, Investitionsrechnungen, Kostenrechnung, Mikrotechnik, Mikrotechnische Fertigung, Risikoanalyse
Geschäftsdaten
Qualifikationen
Projekt‐ & Berufserfahrung
4/2026 – offen
Tätigkeitsbeschreibung
Durchführung technischer Lieferanten- und Prozessaudits im internationalen Leistungshalbleiter- und Power-Electronics-Umfeld
Bewertung von Fertigungs-, Qualifikations- und Traceability-Prozessen entlang der Semiconductor- und Power-Module-Supply-Chain
Technische Einordnung von Reliability- und Qualifikationsthemen wie Burn-in, Power Cycling, HiPot und thermischer Charakterisierung
Unterstützung bei Risikobewertung, Maßnahmenverfolgung und Eskalationsmanagement im internationalen Lieferantenumfeld
ISO/TS 16949
8/2024 – offen
Tätigkeitsbeschreibung
Leading industrial AI and semiconductor integration initiatives focused on manufacturing operations, engineering workflows and enterprise-level process optimization.
Key areas include:
AI-supported manufacturing knowledge systems
Semiconductor supply-chain and production integration
Cross-functional coordination between engineering, operations and software teams
Government-funded semiconductor and industrial innovation programs
IT-Berater
2/2023 – 10/2023
Tätigkeitsbeschreibung
Management kritischer Kundeneskalationen im Automotive-Produktionsumfeld mit Fokus auf Lieferfähigkeit, Recovery Planning und operative Stabilisierung
Steuerung bereichsübergreifender Maßnahmen zwischen Produktion, Planung, Logistik und Qualität
Koordination von Kundenkommunikation, Eskalationsmanagement und Maßnahmenverfolgung unter hohem operativem Druck
Unterstützung bei der nachhaltigen Stabilisierung von Lieferperformance und internen Prozessen
CRM (Customer Relationship Management), SAP Supply Chain Management, Supply-Chain-Management (SCM)
1/2023 – 3/2023
Tätigkeitsbeschreibung
- Unterstützung der Geschäftsführung beim Erstellen eines Businessplans für eine innovative Geschäftserweiterung der Firma im Bereich Industry 4.0, Fokus insbesondere auf Markteintritt, operative Umsetzung und Financials
- Zusätzlich Tätigkeiten im operative Geschäft, insbesondere Abhalten von Daily Scrum sowie Projekt Management und Fortschrittskontrolle & Priorisieren bei Software Entwicklungsprojekten
Business Analysis, Geschäftsfeldstrategie, Scrum
3/2022 – 11/2022
TätigkeitsbeschreibungWerksleitung fuer Photomaskenfertigung
Eingesetzte QualifikationenManagement (allg.), Werkleitung
7/2021 – 11/2021
Tätigkeitsbeschreibung
I was contracted by an Investment Group from Singapore to conduct a technical due diligence study for a novel acoustic MEMS device. While the device had superior performance under lab conditions, the question was whether the manufacturing process was mature to be scaled to mass production at viable cost in order to justify an investment in this technology.
The technical due diligence comprised:
- Review of the complete process flow (60+ steps, 6 photo layers, 2 deep etch steps) with regards to process & yield risks using FMEA methodology
- Estimation of total line yield (Die loss & wafer loss)
- Cost model for the device using a dedicated fab for the device
- CapEx proposal (Machinery, Cleanroom) for a dedicated fab
The technical due diligence was presented to the investors to conclude on the investment decision. A total of 650 hours were charged, the work was done in the labs in Thailand and Singapore , and remotely.
Finanzanalyse, Investitionsrechnungen, Kostenrechnung, Mikrotechnik, Mikrotechnische Fertigung, Risikoanalyse
1/2016 – 12/2021
TätigkeitsbeschreibungOperative Gesamtverantwortung fuer Halbleiter Subcon, 150 MA, P/L Verantwortung. Leitung der Abteilungen: Produktion, Planung, Logistic & Supply Chain, Production Engineering, Facility, Equipment Engineering, NPI, Quality, Operational Finance. Taeglicher Umgang mit Kunden & Lieferanten. Erstqualifizierung der Fabrik nach IATF 16949. Etablierung als "Tier2" fuer Apple.
Eingesetzte QualifikationenAfter sales management, Einkaufsverhandlungen, Halbleiter, Mikrotechnische Fertigung, Prozessmanagement, Prozessoptimierung, Qualitätsmanagement / QS / QA (IT), Six sigma, Werkleitung
1/2013 – 12/2015
Tätigkeitsbeschreibung
24 x 7 Halbleiter (MOSFET & IGBT) Produktion.
Verantwortete Abteilungen:
- Manufacturing
- Planning
- Industrial Engineering
- Business Systems (MES & SAP)
Halbleiter, Fertigungstechnik (allg.), Produktionsleitung
2/2011 – 12/2012
Tätigkeitsbeschreibung
Entwicklungsleitung im Halbleiter "Backend": Metallisierung, Backgrinding, Passivation, Dicing, Inspection...
Anschliessend Produktionstransfer nach Singapur
Halbleiter
7/2007 – 11/2010
TätigkeitsbeschreibungAufbau eines "Advanced Engineering Teams" am Produktionsstandort Singapore. Verantwortung fuer Transfer und Weiterentwicklung fortgeschrittener Packaging Technologien (Waferlevel Packaging, Cu Pillar...)
Eingesetzte QualifikationenHalbleiter
12/1999 – 6/2007
Tätigkeitsbeschreibung
found in reference description 6
Inhouse Consultant (1999-2005)
Engineering Manager (2005-2007)
Optik / technische Optik, Projektmanagement
Zertifikate
Ausbildung
Heriot-Watt U Edinburgh
Uni Hannover
Über mich
Gerne moechte ich meine Erfahrung freiberuflich zur Verfuegung stellen.
- Sie haben eine temporaere Vakanz oder brauchen Unterstuetzung im Operations oder Engineering ?
- Vielleicht haben Sie (asiatische) Lieferanten oder Subcons, die vor Ort auditiert werden sollen und benoetigen Unterstuetzung beim Follow-Up des Audits, oder im Rahmen des Continuous Improvements ?
- Sie brauchen Projektmanagement Unterstuetzung fuer beispielsweise einen Produktions- oder Prozesstransfer ?
Ich freue mich auf Ihre Anfrage. Selbstredend bin ich international einsetzbar.
Weitere Kenntnisse
- Leitung komplexer Projekte im Produktions und Technologieumfeld
- Halbleiter, Mikroelektronik, MEMS, Elektronikfertigung, SMT
- IATF 16949 Qualifizierung & Audit, Lieferantenmanagement
Persönliche Daten
- Deutsch (Muttersprache)
- Englisch (Fließend)
- Chinesisch (Grundkenntnisse)
- Europäische Union
- Schweiz
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