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Embedded Systems + DSP Engineer – Industrial Laser Sensing Platform

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  • Juni 2026
  • Februar 2027
  • D-70173 Stuttgart
  • auf Anfrage
  • Remote
  • 07.05.2026 14:17
  • Embedded Systems+DSP Engineer-industrial laser sensing

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Projektbeschreibung

Location: Hybrid (Germany / Remote EU)
Duration: 4–8 months

Overview
We are developing a high-precision industrial laser sensing system used for semiconductor wafer inspection and micro-defect detection in manufacturing environments.

The system combines laser interferometry, photodiode arrays, and real-time DSP filtering to detect sub-micron anomalies in production lines.

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Kategorien und Skills

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